刻蝕機(jī)和光刻機(jī)的區(qū)別

　　刻蝕機(jī)主要用于航空、機(jī)械、標(biāo)牌行業(yè)。能在各種金屬和金屬制品表層蝕刻出圖案、花紋和幾何形狀，并能精確鏤空。它還可以蝕刻不銹鋼和切割薄板。尤其在半導(dǎo)體制造中，蝕刻是不可或缺的技術(shù)。

　　光刻機(jī)和刻蝕機(jī)的區(qū)別主要表現(xiàn)在三個(gè)方面:

　　一、難度:光刻機(jī)難，刻蝕機(jī)難。

　　原理:光刻機(jī)打印圖紙，刻蝕機(jī)根據(jù)打印的圖案蝕刻掉有圖案/無圖片的部分，剩下的留下。

　　第三，流程操作不同

　　(1)掩模版對(duì)準(zhǔn):利用光化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)物理刻蝕方法，將掩模版上的電路圖形轉(zhuǎn)移到單晶的表層或介質(zhì)層上，形成有效的圖形窗口或功能圖形。在晶圓表層，電路設(shè)計(jì)圖案直接由光刻技術(shù)決定，因此光刻技術(shù)也是芯片制造中的核心環(huán)節(jié)。

　　(2)、刻蝕機(jī):通過化學(xué)和物理的方法，將顯影后的電路圖永久準(zhǔn)確地留在晶圓上，挑選性地去除硅片上不需要的材料。有兩種蝕刻方法，濕法蝕刻和干法蝕刻。

　　光刻機(jī)又稱掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)、曝光系統(tǒng)、光刻系統(tǒng)等。

　　通常，光刻工藝須經(jīng)歷清洗和干燥硅片表層、涂底漆、旋涂光刻膠、軟烘烤、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘烤、顯影、硬烘烤和蝕刻的過程。

　　刻蝕機(jī)等離子，又稱等離子蝕刻機(jī)、等離子平面刻蝕機(jī)、等離子刻蝕機(jī)、等離子表層處理器、等離子清洗系統(tǒng)等。

　　等離子蝕刻是較普遍的干法蝕刻形式。其原理是暴露在電子區(qū)的氣體形成等離子體，產(chǎn)生的電離氣體和釋放的高能電子組成的氣體形成等離子體或離子。當(dāng)電離的氣體原子被電場(chǎng)加速時(shí)，它們會(huì)釋放出足夠的力，緊緊地附著在材料上，或者利用表層斥力刻蝕表層。