賽孚軟硬結(jié)合板,加急fpc

價格面議2022-07-30 00:01:36
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賽孚軟硬結(jié)合板,加急fpc

PCB八層板的疊層

1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下:

1.Signal1元件面、微帶走線層

2.Signal2內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層(X方向)

3.Ground

4.Signal3帶狀線走線層,較好的走線層(Y方向)

5.Signal4帶狀線走線層

6.Power

7.Signal5內(nèi)部微帶走線層

8.Signal6微帶走線層

2、是第三種疊層方式的變種,由于增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微帶走線層,好的走線層

2.Ground地層,較好的電磁波吸收能力

3.Signal2帶狀線走線層,好的走線層

4.Power電源層,與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收

5.Ground地層

6.Signal3帶狀線走線層,好的走線層

7.Power地層,具有較大的電源阻抗

8.Signal4微帶走線層,好的走線層

3、比較好疊層方式,由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal1元件面、微帶走線層,好的走線層

2.Ground地層,較好的電磁波吸收能力

3.Signal2帶狀線走線層,好的走線層

4.Power電源層,與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收

5.Ground地層

6.Signal3帶狀線走線層,好的走線層

7.Ground地層,較好的電磁波吸收能力

8.Signal4微帶走線層,好的走線層


在高速PCB設(shè)計時,設(shè)計者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢?



一般EMI/EMC設(shè)計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

一個好的EMI/EMC設(shè)計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置,PCB疊層的安排,重要聯(lián)機的走法,器件的選擇等,如果這些沒有事前有較佳的安排,事后解決則會事倍功半,增加成本。

例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器,高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射,器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。

另外,注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(chassisground)。

印刷電路板(PCB),是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)為電路中各種元器件提供機械支撐;2)使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接,起中繼傳輸作用;3)用標(biāo)記符號將所安裝的各元器件標(biāo)注出來,便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域,其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比較高的4個領(lǐng)域,合計占比接近90%,它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說,印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板(HDI板)、軟板、封裝基板等,其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢,符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域,

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。

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