BGA焊接 電路板焊接 研發(fā)PCB樣板貼片
面議元2023-01-08 03:21:51
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本工作室長期承接各種高難度研發(fā)PCB樣板焊接、BGA焊接、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、DFN、PLCC、SOT、SOIC封裝的器件都能焊接，無工程費，一片板也焊，不需開鋼網，焊接質量好，收費合理，可自帶焊接工具上門服務現場焊接，對客戶的研發(fā)資料嚴格保密；有需要服務的請聯系我，謝謝
（9年焊接經驗擅長各種高難度飛線，能在BGA底下飛線，3mil線寬上飛線）
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