QualcommRF360調(diào)制協(xié)調(diào)器,B82722A2202N002濾波器信號(hào)調(diào)節(jié)器

產(chǎn)品	SAW Filters	產(chǎn)品種類	信號(hào)調(diào)節(jié)
制造商	Qualcomm RF360	加工定制
安裝	SMD/SMT	工廠包裝數(shù)量	1
總頻差	1PPMMHz	最大工作溫度	+ 125 C
最小工作溫度	- 40 C	端接類型	SMD/SMT
系列	B39	繞線形式
調(diào)整頻差		負(fù)載電容
頻率	315 MHz to 2.4 GHz	頻率范圍	315 MHz to 2.4 GHz

QualcommRF360調(diào)制協(xié)調(diào)器,B82722A2202N002濾波器信號(hào)調(diào)節(jié)器

一、聲學(xué)濾波器市場(chǎng)分析

隨著全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增多，射頻前端系統(tǒng)需求量增多，濾波器的需求量自然增多。千億級(jí)設(shè)備連接，
這是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)需求，未來(lái)全球移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備總量將達(dá)到千億規(guī)模。根據(jù)IMT-2020
5G推進(jìn)組預(yù)測(cè)，到2020年全球移動(dòng)終端（不含物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）數(shù)量將超過(guò)100億，其中中國(guó)將超過(guò)20億。

射頻頻段增多，濾波器的需求量自然增多。從1G-->2G-->3G-->4G，再到5G，射頻的頻段不斷增多，
其射頻器件的應(yīng)用數(shù)量也快速增加。從射頻前端使用濾波器的數(shù)量來(lái)看，隨著頻段數(shù)量的增加，射頻濾
波器件的需求量也相應(yīng)增加。

中國(guó)移動(dòng)要求的5模13頻分為8個(gè)FDD頻段和5個(gè)TDD頻段。因?yàn)镕DD是頻分復(fù)用的，需要含有接收器、
發(fā)射器的雙工器，同時(shí)接收還需要一個(gè)單獨(dú)的濾波器，所以一個(gè)頻段需要3個(gè)濾波器，總共24只。TDD
模式5個(gè)頻段，每個(gè)頻段需要一個(gè)發(fā)射以及一個(gè)接收的濾波器，共10個(gè)。再加上手機(jī)上的wifi、GPS、
藍(lán)牙等，濾波器數(shù)量達(dá)到30-40個(gè)。

聲表面波/體聲波濾波器

聲表采用將電能轉(zhuǎn)換為表面聲波的方式，利用聲波共振效應(yīng)實(shí)現(xiàn)的濾波。該聲表面波濾波器的特點(diǎn)是體積非常小，
Q值相對(duì)LC高，采用半導(dǎo)體工藝適合批量生產(chǎn)。一只800MHz左右的濾波器體積大概只有一個(gè)0805電容大小。其
缺點(diǎn)是功率容量小，不適合小批量定制產(chǎn)品，研發(fā)周期長(zhǎng)，研發(fā)成本高。

螺旋濾波器:

螺旋濾波器是一種半集總參數(shù)的濾波器，其采用放置在空腔內(nèi)的螺旋電感的自諧振來(lái)實(shí)現(xiàn)諧振器，通過(guò)相鄰諧振器的空間磁場(chǎng)實(shí)現(xiàn)耦合。

其優(yōu)點(diǎn)是：體積較腔體小，Q值、功率容量較LC高。其缺點(diǎn)是：較難實(shí)現(xiàn)寬帶，高頻部分電感不易實(shí)現(xiàn)。

螺旋濾波器通常用在500MHz以下20%相對(duì)帶寬，100W平均功率，對(duì)插損有一定要求的場(chǎng)合。

紋波：濾波器通帶內(nèi)S21曲線起伏的波峰與波谷之間的差值。

介質(zhì)濾波器

介質(zhì)濾波器是采用介質(zhì)填充的四分之一波長(zhǎng)短路線或者二分之一開(kāi)路線實(shí)現(xiàn)的半集總濾波器。其優(yōu)點(diǎn)是Q值較LC高，可以實(shí)現(xiàn)較LC
濾波器頻率高的濾波器。其缺點(diǎn)是寄生較近，諧振器需要定制。

交指濾波器最大的特點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)寬帶，如果采用冗余諧振桿，考慮到機(jī)加可是線性，其相對(duì)帶寬通常可以寬達(dá)60%。同時(shí)在K波段時(shí)，
寬帶的梳狀濾波器機(jī)加基本無(wú)法加工并且調(diào)試螺釘無(wú)法放置，因此在該條件下通常采用交指結(jié)構(gòu)。交指結(jié)構(gòu)與梳狀相比其寄生通帶較近，
通常其寄生通帶在1.8F0左右。同體積下，交指濾波器較梳狀濾波器功率容量大。

濾波器是無(wú)線通訊系統(tǒng)必不可少的關(guān)鍵性部件。

濾波器種類繁多，各種濾波器具有不同的性能特點(diǎn)，因此在濾波器選擇時(shí)，通常需要綜合考慮客戶的實(shí)際使用環(huán)境以及客戶性能需
求才能做出正確、有效、可靠的選擇。

在客戶對(duì)濾波器指標(biāo)概念比較模糊時(shí)，通常需要詢問(wèn)客戶體積、損耗、帶外需要抑制的頻率以及抑制度、功率容量等。根據(jù)這幾個(gè)
簡(jiǎn)單的指標(biāo)要求基本可以判斷出濾波器種類。

1 聲表面濾波器的應(yīng)用及裝配要求

聲表面濾波器（簡(jiǎn)稱SAW）主要作用原理是利用壓電材料的壓電特性，利用輸入與輸出換能器（Transducer）將
電波的輸入信號(hào)轉(zhuǎn)化成機(jī)械能，經(jīng)過(guò)處理后，再把機(jī)械能裝換成電信號(hào)，以達(dá)到過(guò)濾不必要的信號(hào)，提升收訊品質(zhì)
的目的。聲表面濾波器具有工作頻率高、通頻帶寬、選頻特性好、體積小和質(zhì)量輕等特點(diǎn)，并且可采用與集成電路
相同的生產(chǎn)工藝，制造簡(jiǎn)單，成本低。與傳統(tǒng)的LC濾波器相比，其安裝更簡(jiǎn)單、體積更小。缺點(diǎn)為插損比LC諧振
電路大。

通過(guò)對(duì)聲表面濾波器的裝配方法不斷地進(jìn)行改進(jìn)，測(cè)試裝配后的電性能指標(biāo)，可得出如下結(jié)論：

1）傳統(tǒng)工藝方法操作簡(jiǎn)單，濾波器工作頻率較低時(shí)，濾波器性能指標(biāo)基本滿足要求。

2）兩種改進(jìn)型工藝方法，都存在接觸面間隙壓緊的隨機(jī)變量，安裝操作的好壞起到?jīng)Q定因素。濾波器工作頻率較高時(shí)，
濾波器性能指標(biāo)基本滿足要求。采用壓片螺釘拉緊形式，增加結(jié)構(gòu)位置，不易于模塊小型化。

3）優(yōu)化型工藝方法，通過(guò)再流焊將濾波器接地面底座與印制板可靠焊接，徹底消除了接觸面間隙壓緊的隨機(jī)變量，
指標(biāo)得到極大優(yōu)化。濾波器性能不受人為因素影響。

針對(duì)聲表面濾波器不同的應(yīng)用環(huán)境，我們可以采用不同的裝配工藝方案，若應(yīng)用在頻率較低的情況下，可采用壓緊后
手工焊接，并在金屬殼體邊緣與印制板之間點(diǎn)錫加焊的方式裝配；而在應(yīng)用環(huán)境頻率較高的情況下，可采用回流焊接的
裝配工藝，將聲表面濾波器的接地底座與PCB焊接，減小電磁干擾的影響，提高產(chǎn)品的電性能指標(biāo)。

1、SAW Filter

聲表面波（SAW）濾波器廣泛應(yīng)用于2G接收機(jī)前端以及雙工器和接收濾波器。SAW濾波器集低插入
損耗和良好的抑制性能于一身，不僅可實(shí)現(xiàn)寬帶寬，其體積還比傳統(tǒng)的腔體甚至陶瓷濾波器小得多。
因?yàn)镾AW濾波器制作在晶圓上，所以可以低成本進(jìn)行批量生產(chǎn)。SAW技術(shù)還支持將用于不同頻段的
濾波器和雙工器整合在單一芯片上，且僅需很少或根本不需額外的工藝步驟。



存在于具有一定對(duì)稱性晶體內(nèi)的壓電效應(yīng)是聲濾波器的“電動(dòng)機(jī)”及“發(fā)電機(jī)”。當(dāng)對(duì)這種晶體施以
電壓，晶體將發(fā)生機(jī)械形變，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能。當(dāng)這種晶體被機(jī)械壓縮或展延時(shí)，機(jī)械能又轉(zhuǎn)換
為電能。在晶體結(jié)構(gòu)的兩面形成電荷，使電流流過(guò)端子和/或形成端子間的電壓。電氣和機(jī)械能量間的
這種轉(zhuǎn)換的能量損耗極低，無(wú)論電/機(jī)還是機(jī)/電能量轉(zhuǎn)換，效率都可高達(dá)99.99%。



在固態(tài)材料中，交替的機(jī)械形變會(huì)產(chǎn)生3,000至12,000米/秒速度的聲波。在聲濾波器內(nèi)，對(duì)聲波進(jìn)行
導(dǎo)限以產(chǎn)生極高品質(zhì)因數(shù)（Q值可達(dá)數(shù)千）的駐波（standingwaves）。這些高Q值的諧振是聲濾波器
的頻率選擇性和低損耗特性的基礎(chǔ)。


在一款基礎(chǔ)SAW濾波器中，電輸入信號(hào)通過(guò)間插的金屬交指型換能器（IDT）轉(zhuǎn)換為聲波，這種IDT是
在諸如石英、鉭酸鋰（LiTaO3）或鈮酸鋰（LiNbO3）等壓電基板上形成的。在一款非常小設(shè)備內(nèi)，IDT
的低速特性非常適合眾多波長(zhǎng)通過(guò)。

高通RF360 SAW（表面波）濾波器和諧振器均為AEC-Q200，滿足苛刻條件要求，以及沖擊和振動(dòng)。
密封在陶瓷包裝中，可承受-40℃的溫度°C至+125°C、 高通RF360 SAW濾波器和諧振器提供了射頻信號(hào)
在規(guī)定頻率下的濾波功能。理想的應(yīng)用包括先進(jìn)的計(jì)量基礎(chǔ)設(shè)施（AMI）系統(tǒng)、基于無(wú)線電的系統(tǒng)、訪問(wèn)
控制、火災(zāi)和入侵報(bào)警系統(tǒng)、汽車、壓力監(jiān)測(cè)和遠(yuǎn)程無(wú)鑰匙進(jìn)入。

采用聲表面波濾波器，可以抑制干擾，提高接收機(jī)的靈敏度和可靠性。在傳輸系統(tǒng)中，SAW濾波器提
供抑制不必要的排放，并幫助實(shí)現(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，如FCC或ETSI。 高通RF360射頻SAW濾波器提供了廣泛的設(shè)
備，包括子GHz ISM、2.4GHz、蜂窩、遠(yuǎn)程通信和物聯(lián)網(wǎng)離散濾波器、雙工器和模塊。

全球聲學(xué)濾波器技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

一、TC-SAW

對(duì)于聲表面波器件來(lái)說(shuō)，對(duì)溫度非常敏感。在較高溫度下，襯底材料的硬度易于下降，聲波速度也因此下降。
由于保護(hù)頻帶越來(lái)越窄，并且消費(fèi)設(shè)備的指定工作溫度范圍較大（通常為-20℃至85℃），因此這種局限性的
影響越來(lái)越嚴(yán)重。

一種替代方法是使用溫度補(bǔ)償（TC-SAW）濾波器，它是在IDT的結(jié)構(gòu)上另涂覆一層在溫度升高時(shí)剛度會(huì)加強(qiáng)
的涂層。溫度未補(bǔ)償SAW器件的頻率溫度系數(shù)（TCF）通常約為-45ppm/℃，而TC-SAW濾波器則降至-15到
-25ppm/℃。但由于溫度補(bǔ)償工藝需要加倍的掩模層，所以，TC-SAW濾波器更復(fù)雜、制造成本也相對(duì)更高。

目前TC-SAW技術(shù)越來(lái)越成熟，國(guó)外大廠基本都有推出相應(yīng)產(chǎn)品，在手機(jī)射頻前端取得不少應(yīng)用，而國(guó)內(nèi)的工
藝仍需要摸索。

二、高頻SAW

普通SAW基本上是2GHz以下，村田開(kāi)發(fā)出克服以往聲表面波弱點(diǎn)的 I.H.P.SAW（Incredible High Performance
-SAW）。村田意將SAW技術(shù)發(fā)揮到極致（4GHz以下），目前量產(chǎn)的頻率可達(dá)3.5GHz。

I.H.P.SAW可以實(shí)現(xiàn)與BAW相同或高于BAW的特性，并兼具了BAW的溫度特性、高散熱性的優(yōu)點(diǎn)，具體如下：

1） 高Q值：在1.9GHz頻帶上的諧振器試制結(jié)果顯示，其Q值特性的峰值超過(guò)了3000，比以往Qmax為1000左右的
SAW得到了大幅度的改善。

（2）低TCF：它通過(guò)同時(shí)控制線膨脹系數(shù)和聲速來(lái)實(shí)現(xiàn)良好的溫度特性。以往SAW的TCF轉(zhuǎn)換量非常大（約為-40
ppm/℃），而 I.H.P.SAW可將其改善至±8ppm/℃以下。

（3）高散熱性：向RF濾波器輸入大功率信號(hào)后IDT會(huì)產(chǎn)生熱量，輸入更大功率則可能因IDT發(fā)熱而破壞電極，從而
導(dǎo)致故障。 I.H.P.SAW可將電極產(chǎn)生的熱量高效地從基板一側(cè)散發(fā)出去，可將通電時(shí)的溫度上升幅度降至以往SAW
的一半以下。低TCF和高散熱性兩種效果，使其在高溫下也能穩(wěn)定工作。

Qualcomm 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家終端廠商采用
2018 年 2 月 8 日，Qualcomm 宣布，Qualcomm 5G 新空口（NR）調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家移動(dòng)
終端廠商采用，以支持符合標(biāo)準(zhǔn)的 5G 新空口移動(dòng)終端產(chǎn)品自 2019 年開(kāi)始發(fā)布。與 Qualcomm 合作的移動(dòng)
終端廠商包括華碩、富士通公司、富士通連接技術(shù)有限公司（Fujitsu Connected Technologies Limited）、
HMD Global（諾基亞手機(jī)生產(chǎn)公司）、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、
NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移動(dòng)、Telit、vivo、聞泰科技、啟碁科技（WNC）、小
米和中興通訊。這些移動(dòng)終端廠商正努力基于首款商用發(fā)布的 5G 調(diào)制解調(diào)器解決方案——驍龍 X50 5G 新
空口調(diào)制解調(diào)器系列，自 2019 年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)支持 6 GHz 以下和毫米波（mmWave）頻譜頻段的 5G 移動(dòng)終
端的商用。

Qualcomm 高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示：

Qualcomm 堅(jiān)定地致力于幫助我們的客戶向消費(fèi)者提供下一代 5G 移動(dòng)體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)這一體驗(yàn)需要 5G 新空口
網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)終端和驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器支持的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶 5G 新空口連接。我們與全球杰出移動(dòng)終端
廠商的合作以及我們?cè)?3G 和 4G LTE 領(lǐng)域所做的工作，證明和展示了 Qualcomm 正利用我們深厚的技術(shù)專
長(zhǎng)和技術(shù)領(lǐng)先性，支持 5G 新空口的成功推出，在移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)中驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新。


通過(guò)其 5G 移動(dòng)芯片組產(chǎn)品，以及旨在于 2019 年提供商用 5G 新空口移動(dòng)終端而與 5G 生態(tài)系統(tǒng)展開(kāi)的協(xié)作，
Qualcomm 將繼續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)行業(yè)發(fā)展。5G 的到來(lái)將使移動(dòng)技術(shù)擴(kuò)展至全新的頻譜頻段和所有頻譜類型，從而
支持增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶，并為幾乎所有智能手機(jī)用戶提升整體平均下載速度。


5G 新空口技術(shù)將支持每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)速率，并具有比當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)顯著降低的延遲，以及其他功能。這些技
術(shù)對(duì)滿足新興消費(fèi)者移動(dòng)寬帶體驗(yàn)（如虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和光纖般速度實(shí)現(xiàn)云連接）日益增長(zhǎng)的連接需求，以
及支持高可靠、低延遲的全新服務(wù)至關(guān)重要。此外，對(duì)于始終連接的 PC，顯著降低延遲將支持需要實(shí)時(shí)互動(dòng)的應(yīng)
用實(shí)現(xiàn)與云端即時(shí)連接，如交互游戲、實(shí)時(shí)語(yǔ)音翻譯、實(shí)時(shí)文字翻譯和實(shí)時(shí)協(xié)同編輯。


5G 用例包括智能手機(jī)增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶；始終連接的PC；面向虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)與擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)的頭顯設(shè)備；以及
移動(dòng)寬帶。所有這些都需要持續(xù)且始終一致的云連接。以下將詳細(xì)介紹每個(gè)領(lǐng)域：



5G智能手機(jī)：有了 5G，消費(fèi)者將幾乎永遠(yuǎn)不再需要登陸公共 Wi-Fi。他們還將享受比現(xiàn)在更快的網(wǎng)頁(yè)瀏覽、更
快的下載、質(zhì)量更佳的視頻通話、在線觀看超高清（UHD）與 360 度視頻，以及即時(shí)云訪問(wèn)。



始終連接的 PC：隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的到來(lái)，“始終連接”的 PC 將能夠利用超高速、低延遲的連接，支持全新水平的
云服務(wù)，高質(zhì)量的視頻會(huì)議，交互游戲，以及隨處工作的靈活性所帶來(lái)的更強(qiáng)生產(chǎn)力。



頭顯設(shè)備：5G 增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶將以更低成本并在超低延遲（低至 1 毫秒）下，通過(guò)增加的容量進(jìn)一步提升 VR、
AR 和 XR 體驗(yàn)。