30MHz)后者則是較低頻的部分(" />

fpc制板,HDI軟硬結(jié)合板

價(jià)格面議2022-07-12 00:05:19
  • 深圳市賽孚電路科技有限公司
  • HDI板
  • 泰州fpc工廠,光模塊pcb板制作廠家,深圳市fpc生產(chǎn)廠家,pcb 快捷 打樣
  • 陳生
  • 18938919530(廣東深圳)
  • 免費(fèi)咨詢(xún)

深圳市賽孚電路科技有限公司

注冊(cè)時(shí)間:2022-05-14

————認(rèn)證資質(zhì)————

  • 個(gè)人未認(rèn)證
  • 企業(yè)已認(rèn)證
  • 微信未認(rèn)證
  • 手機(jī)已認(rèn)證

線上溝通

與商家溝通核實(shí)商家資質(zhì)

線下服務(wù)

核實(shí)商家身份所有交流確保留有證據(jù)

服務(wù)售后

有保障期的服務(wù)請(qǐng)與商家確定保障實(shí)效

fpc制板,HDI軟硬結(jié)合板

在高速PCB設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢?



一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開(kāi)始布局時(shí)就要考慮到器件的位置,PCB疊層的安排,重要聯(lián)機(jī)的走法,器件的選擇等,如果這些沒(méi)有事前有較佳的安排,事后解決則會(huì)事倍功半,增加成本。

例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器,高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射,器件所推的信號(hào)之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。

另外,注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassisground)。


PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求



*帶有極性器件的布局要求

1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齊。

2)有極性的SMC在板上方向盡量一致;同類(lèi)型的器件排列整齊美觀。(帶有極性器件包括:電解電容、鉭電容、二極管等。)

*通孔回流焊器件的布局要求

1)對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響,以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。

2)為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。

3)尺寸較長(zhǎng)的器件(如內(nèi)存條插座等)長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。

4)通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離>2mm。

5)通孔回流焊器件本體間距離>10mm。

6)通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。



深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專(zhuān)注樣品,中小批量領(lǐng)域。

印刷電路板(PCB),是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐;2)使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接,起中繼傳輸作用;3)用標(biāo)記符號(hào)將所安裝的各元器件標(biāo)注出來(lái),便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域,其中通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子是下游應(yīng)用占比較高的4個(gè)領(lǐng)域,合計(jì)占比接近90%,它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來(lái)說(shuō),印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板(HDI板)、軟板、封裝基板等,其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車(chē)、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類(lèi)別PCB無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì),符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。智能手機(jī)是軟板目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域,

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專(zhuān)注樣品,中小批量領(lǐng)域。

展開(kāi)更多
排行8提醒您:
1)為了您的資金安全,請(qǐng)選擇見(jiàn)面交易,任何要求預(yù)付定金、匯款等方式均存在風(fēng)險(xiǎn),謹(jǐn)防上當(dāng)受騙!
2)確認(rèn)收貨前請(qǐng)仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量,避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3)該信息由排行8用戶(hù)自行發(fā)布,其真實(shí)性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé),排行8僅引用以供用戶(hù)參考,詳情請(qǐng)閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>
免費(fèi)留言
  • !請(qǐng)輸入留言?xún)?nèi)容

  • 看不清?點(diǎn)擊更換

    !請(qǐng)輸入您的手機(jī)號(hào)

    !請(qǐng)輸入驗(yàn)證碼

    !請(qǐng)輸入手機(jī)動(dòng)態(tài)碼

深圳市賽孚電路科技有限公司
×
發(fā)送即代表同意《隱私協(xié)議》允許更多優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商為您服務(wù)