芯片清洗加工專業(yè)承接線路板拆卸芯片EMMC種球

承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模塊，拆卸，除錫，除膠，清洗，植球，整腳，鍍錫，裝盤，裝管，編帶，磨面，打字等成熟工藝加工

承接源頭工廠：BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤。打字翻新。 QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤。 QFN除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，打字，編帶、

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經過我公司加工后所有產品都可以直接上線貼片。