專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片加工拆卸QFP整腳電子加工

我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫，
除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)，
我司尋求長(zhǎng)期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，

專(zhuān)業(yè)承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。
我公司擁有一批專(zhuān)業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員，
可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工，加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。
我司設(shè)備齊全，環(huán)境好，加工工藝可滿(mǎn)足ROHS環(huán)保要求，可進(jìn)行大批量芯片加工；
如你有回收類(lèi)PCBA板、庫(kù)存電路板、客退電路板、維修電路板等等
需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我，

承接批量bga芯片拆卸，清洗，植球加工編帶，專(zhuān)業(yè)的設(shè)備，專(zhuān)業(yè)的技術(shù)，專(zhuān)業(yè)的人員，成熟的工藝，歡迎各位老總來(lái)貨。