多層線路板的制造難點

多層線路板一般定義為10層-20層或以上的高多層線路板，比傳統(tǒng)的多層線路板更難加工，對質(zhì)量和可靠性要求更高。今天小編和大家分享多層線路板的制造難點。

1、層間對準(zhǔn)度難點。由于多層線路板板層數(shù)量多，客戶對PCB層的對準(zhǔn)度要求越來越嚴(yán)格，通常層間對準(zhǔn)公差控制在75微米左右；考慮到高層板單元尺寸設(shè)計較大、圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性造成的錯位疊加、層間定位方式等因素，高層板層間對準(zhǔn)度的控制難度更大。

2、內(nèi)層線路制作難點。多層線路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料制作，對內(nèi)層線路和圖形尺寸控制提出了很高的要求。比如線寬小，開短路增加，合格率低；細(xì)密線路信號層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大；內(nèi)芯板較薄，容易折疊造成曝光不良，蝕刻過機時容易卷板等。

3、壓合生產(chǎn)難點。多張內(nèi)層芯板和半凝固片疊加，容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺點。需要充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量和介質(zhì)厚度，設(shè)定合理的高層板壓合程式。

4、鉆孔制作難點。采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去除鉆孔污漬的難度。

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