真空鍍膜加工的特色

　　真空鍍膜加工的特色，真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方面。它是以真空技術為基礎，采用物理或化學方法，吸收了電子束、分子束、離子束、等離子體束、射頻和磁控等一系列新技術的新技術。

　　(1)薄膜和基底材料挑選廣泛，薄膜厚度可控，真空鍍膜加工可制備各種功能的功能薄膜。

　　(2)薄膜在真空中制備，環(huán)境清理，不易被污染，真空鍍膜加工可以獲得致密性好、純度高、涂層均勻的薄膜。

　　(3)薄膜與基體的結(jié)合強度好，薄膜堅固。

　　(4)干涂不產(chǎn)生廢液或環(huán)境污染。

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　　眾所周知，有些材料只要在表層鍍上一層薄膜，就能擁有許多新的、良好的物理化學性能。20世紀70年代，在物體表層進行涂覆的主要方法是電鍍和化學鍍。前者通過通電電解電解液，電解出的離子鍍在基板表層作為另一個電極。因此，基底須是良好的電導體，并且薄膜厚度難以控制。后者是化學還原法，須將膜材料配制成溶液，并能快速參與還原反應。這種涂布方法不僅膜的結(jié)合強度差，而且涂布不均勻，不易控制。同時會產(chǎn)生大量廢液，造成嚴重污染。因此，這兩種被稱為濕法涂布的涂布工藝受到了很大的限制。

　　真空鍍膜加工是相對于上述濕法鍍膜而發(fā)展起來的一種新型鍍膜技術，通常真空鍍膜加工稱為干法鍍膜技術。