松下半導體技術的介紹

全球半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。松下半導體技術有什么價值？該功能扮演什么角色？在全球半導體供應緊張的背景下，行業(yè)該如何戰(zhàn)勝缺“芯”的問題？我們似乎嗅到了未來松下半導體技術發(fā)展的兩個重要趨勢。

松下半導體技術的介紹

松下半導體技術封裝的重要性越來越突出。

智能手機、汽車電子、5g、ai等新興市場對封裝提出了更高的要求，使得松下半導體的封裝技術向系統(tǒng)集成、三維、超細節(jié)距離互聯(lián)方向發(fā)展。因此，先進包裝已經(jīng)成為包裝領域的一個重要發(fā)展趨勢。其中，sip系統(tǒng)級封裝是目前先進的主流封裝技術。據(jù)悉，松下半導體技術可以將多個不同功能的芯片集成到一個模塊中，實現(xiàn)多種功能的芯片。Sip系統(tǒng)級封裝不僅可以戰(zhàn)勝芯片系統(tǒng)集成過程當中的工藝兼容、信號混合、噪音干擾和電磁干擾等問題，還可以下降芯片系統(tǒng)集成成本。是未來先進封裝領域的重要技術趨勢之一。

晶圓上的松下半導體技術更先進。這對于封裝測試領域向晶圓級封裝的發(fā)展有很大的幫助，因為松下半導體技術在這個領域有設備，擅長這個工藝。晶圓廠與封裝廠的合作將加速晶圓級松下半導體封裝向更廣泛應用和更深層次技術創(chuàng)新的發(fā)展。我們非常愿意看到雙方的互動。

小型化和集成化也是現(xiàn)代松下半導體包裝形式進步的兩大趨勢。存儲終端設備存儲芯片業(yè)務部總經(jīng)理認為，超薄芯片和異構體集成工藝是存儲封裝形態(tài)產(chǎn)業(yè)領域工業(yè)化生產(chǎn)的首要驅(qū)動力。目前，現(xiàn)代包裝形式已經(jīng)在改造物聯(lián)網(wǎng)平臺，可松下半導體能會突然出現(xiàn)在射頻芯片、AI人工智能、物聯(lián)網(wǎng)平臺、移動終端設備等眾多行業(yè)。