X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)什么產(chǎn)品？

X-RAY檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域的使用較為廣泛，主要有電子產(chǎn)品，電子元件，半導(dǎo)體元器件，接插件，塑膠件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容，集成電路，電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫(yī)療，食品等。 1.可以用x-ray檢測(cè)設(shè)備來(lái)檢測(cè)一些金屬材料及其零部件、電子元器件或者LED元件等內(nèi)部是否出現(xiàn)了裂紋，是否存在異物。 2.可以檢測(cè)分析出BGA、線路板等內(nèi)部是否發(fā)生了位移。 3.可以用來(lái)檢測(cè)和判斷空焊，虛焊等BGA焊接是否存在斷接等缺點(diǎn) 4.可以對(duì)電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、以及膠封元件內(nèi)部的情況進(jìn)行檢測(cè)分析。 5.用來(lái)檢測(cè)陶瓷在鑄件中是否存在氣泡、裂縫等。 6.對(duì)IC封裝進(jìn)行缺點(diǎn)檢驗(yàn)，例如是否出現(xiàn)了層剝離，有沒(méi)有爆裂的現(xiàn)象存在，是否有空洞等。 7.在印刷行業(yè)的應(yīng)用，主要體現(xiàn)在電路板制作過(guò)程當(dāng)中是否會(huì)出現(xiàn)對(duì)齊不良、橋接、開(kāi)路等。 8.在SMT中主要是檢測(cè)焊點(diǎn)是否有空洞現(xiàn)象。 9.集成電路中，主要是檢測(cè)各種連接線路中是否存在開(kāi)路、短路或者不正常連接的現(xiàn)象。 我們發(fā)現(xiàn)X-RAY檢測(cè)設(shè)備的使用范圍如此之廣，但是在使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備時(shí)，也要了解科學(xué)的檢測(cè)步驟是什么。 1.首先要確認(rèn)樣品的類(lèi)型，或者材料的檢測(cè)位置以及檢測(cè)要求。 2.將樣品送至X-RAY檢測(cè)臺(tái)。 3.檢測(cè)完畢，對(duì)形成的圖像進(jìn)行分析。 4.標(biāo)注問(wèn)題部位及問(wèn)題的類(lèi)型。 深圳市智誠(chéng)精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的專(zhuān)業(yè)X-Ray檢測(cè)設(shè)備和BGA返修臺(tái)設(shè)備生產(chǎn)商。公司成立2010年初，由多名從事X-Ray檢測(cè)設(shè)備和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷(xiāo)售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專(zhuān)業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在X-Ray檢測(cè)設(shè)備、BGA返修臺(tái)領(lǐng)域迅速崛起。