模塊半孔PCB板：PCB板普遍金屬表層處理方法有什么

金屬表層處理基礎的目地是確保優(yōu)良的可鍛性或電氣性能。因為大自然的銅在空氣中趨向于以金屬氧化物的方式存有，不太可能始終保持為原銅，因而對銅開展別的解決。盡管在事后的拼裝中，可以選用強助焊膏去除大部分銅的金屬氧化物，但強助焊膏自身不容易除去，因而業(yè)內一般不選用強助焊膏。

模塊半孔PCB板普遍金屬表層處理方法有什么
模塊半孔PCB板的表層工藝處理包含：噴錫，無重金屬噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板電鍍金，火紅金手指，鎳黃金白銀OSP等。
模塊半孔PCB板普遍金屬表層處理方法詳細介紹：
1、化學沉銀
接近OSP和化學鍍鎳/浸金中間，加工工藝較簡易、迅速。曝露在熱、濕和環(huán)境污染的自然環(huán)境中，仍能出示非常好的電氣性能和保持穩(wěn)定的可鍛性，但會無光澤。由于銀層下邊沒有鎳，因此沉銀不具有化學鍍鎳/浸金全部的好的物理學抗壓強度。
2、電鍍工藝鎳金
在模塊半孔PCB板表層電導體先電鍍工藝上一層鎳以后再電鍍工藝上一層金，電鍍鎳主要是避免金有銅中間的外擴散。如今的電鍍工藝鎳金有兩大類：鍍軟金和鍍硬金。軟金關鍵用以集成電路芯片時打金線;硬金關鍵用在非電焊處的電荷互聯(lián)。
3、模塊半孔PCB板混和金屬表層處理技術性
挑選二種或是二種之上的金屬表層處理方法開展金屬表層處理，普遍的方式有：沉鎳金、電鍍工藝鎳金+沉鎳金、電鍍工藝鎳金+暖風平整、沉鎳金+暖風平整。
全部的金屬表層處理方式中暖風平整是普遍且劃算的處理方法，但一定要注意歐盟國家的RoHS要求。

4、暖風平整
在模塊半孔PCB板表層涂敷熔化錫鉛材料并且用加熱空氣壓縮平整的加工工藝，使其產生一層既抗銅氧化又可出示優(yōu)良的可鍛性的涂敷層。暖風整平常材料和銅在相接處產生銅錫金屬化合物，其薄厚大概有1～1mil。