光模塊的介紹

光模塊由光電器件、功能電路和光接口組成。光電器件包括發(fā)射和接收部分。
簡(jiǎn)單來說，光模塊的作用就是發(fā)送端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，然后接收端將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
光模塊是用于光電和電光轉(zhuǎn)換的光電器件。光模塊的發(fā)送端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，接收端將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。光模塊按封裝形式分類，普遍的有SFP、SFP+、SFF、千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。
發(fā)射部分通過內(nèi)部驅(qū)動(dòng)芯片處理一定碼率的輸入電信號(hào)，然后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)出相應(yīng)碼率的調(diào)制光信號(hào)，并提供內(nèi)部光功率自動(dòng)控制電路，保持輸出光信號(hào)功率穩(wěn)定。
在接收部分，一定碼率的光信號(hào)輸入到模塊中，然后由光電探測(cè)器二極管轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再經(jīng)過前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。
包括光接收模塊、光傳感模塊、光收發(fā)一體模塊、光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。
光端機(jī)集成模塊的主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光轉(zhuǎn)換，包括光功率控制、調(diào)制傳輸、信號(hào)檢測(cè)、IV轉(zhuǎn)換、限幅放大和判決再生，此外還有防偽信息查詢、TX-disable等功能，如SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP、1x9等。
光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了光電轉(zhuǎn)換功能外，還集成了MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能采集、監(jiān)控等多種信號(hào)處理功能。普遍的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊有:200/300pin、XENPAK、X2/XPAK等。
光收發(fā)模塊，英文名Receiver，簡(jiǎn)稱光模塊或光纖模塊，是光纖通信系統(tǒng)中的重要設(shè)備。
想要了解更多DAC銅纜、200GQSFP56的內(nèi)容，可以關(guān)注我們。