普遍的光模塊封裝都有哪些種類呢

隨著光通信技術的發(fā)展網(wǎng)絡鏈路的速度迅速提高了流媒體的迅速增長重建了我們生活的方方面面。光模塊作為網(wǎng)絡建設的基本組成部分之一在整個網(wǎng)絡建設中很重要。隨著技術的成熟，光學模塊的包裝也在進行。體積向越來越小的方向變化，在速度、消耗電力、距離、成本等各個方面前進。那么，光模塊封裝都有哪些種類呢？下面簡單來了解一下吧。

發(fā)送側將電信號轉換為光信號，通過光纖遠程傳輸后，接收側通過光模塊將光信號轉換為電信號，完成遠程高速率的信息傳輸。一般的光模塊按功能包括光接收模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)一體模塊和光傳輸模塊，在實踐應用中根據(jù)需要挑選不同類型的光模塊。

普遍的SFP、SFP+、XFP是什么？ 這是按封裝方式對光模塊進行分類的，風扇鋸現(xiàn)在主要進行的產(chǎn)品是基于SFP+和XFP封裝的光模塊。光模塊是根據(jù)傳輸速率(每秒傳輸位數(shù)、單位Mbs或Gbs )分類為低速率(百兆、千兆)、高速率(萬兆、10G )、超高速率( 100G )等的風扇排序技術( Funsso )。

速度涵蓋萬兆到10G乃至100G，現(xiàn)在主流的是10G產(chǎn)品，隨著信息化步伐的加快，未來的趨勢是100G產(chǎn)品的提高。光模塊按傳輸間隔分為短間隔(公里以下)、中間間隔( 10km-40km )和長間隔產(chǎn)品( 80-100km )，中長期間隔的光模塊封裝產(chǎn)品對工藝要求高，技術閾值也高，目前只有國內部分生產(chǎn)商開發(fā)生產(chǎn)。

深圳市微組半導體科技有限公司主營產(chǎn)品傳感器封裝、光模塊封裝、微組裝鍵合機、全自動粘片機、微組裝設備、Mini LED返修、DieBonder、倒裝鍵合機、粘片機、Mini LED貼裝、激光器組裝、倒裝焊、鍵合機、MicroLED貼裝、效時bga返修臺、半導體微組裝等，是一家專注于全自動微米級高精度微組裝設備的研發(fā)，集設計、生產(chǎn)和銷售、服務為一體的生產(chǎn)商。其產(chǎn)品應用領域包括：傳感器組裝，光器件光模塊組裝，微波器件組裝，混合集成電路組裝，醫(yī)療探測器成像模塊組裝，Mini LED貼裝及返修等。