貼片膠普遍的問題及分析

貼片膠，又稱SMT膠和SMT紅膠，是一種含有硬化劑、顏料、溶劑等的粘合劑。均勻分布在紅色膏體中，主要用于將元件固定在印刷板上，一般采用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方式分布。將組件連接起來，放入烤箱或回流焊機(jī)中加熱和硬化。它不同于所謂的焊膏。一旦加熱變硬，再加熱也不會(huì)熔化。也就是說貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT 貼片膠的應(yīng)用效果會(huì)因熱凝固條件、連接對(duì)象、使用設(shè)備和操作環(huán)境的不同而不同。根據(jù)生產(chǎn)工藝挑選貼片膠。

(1)空點(diǎn)、粘合劑過多、粘合劑分布不穩(wěn)定、粘合劑過多或土地少。膠太少，肯定會(huì)有強(qiáng)度不足，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)的元器件脫落；相反，貼片膠的量太大，特別是對(duì)于微小的元件，如果粘在焊盤上會(huì)阻礙電連接。原因及對(duì)策:a .膠水中有一大塊，堵塞分配器噴嘴；或者膠中有氣泡，出現(xiàn)空斑。對(duì)策是用膜膠去除過大的顆粒和氣泡。

B.點(diǎn)涂是在膜膠粘度不穩(wěn)定，涂布量不穩(wěn)定的情況下進(jìn)行的。預(yù)防方法:每次運(yùn)行時(shí)，將其放入密閉容器中，避免凝結(jié)約1小時(shí)，然后安裝配藥頭，待配藥噴嘴溫度穩(wěn)定后開始配藥。運(yùn)行時(shí)最好有溫度調(diào)節(jié)裝置。

C.如果長期不使用分配頭，為了恢復(fù)貼片膠的搖動(dòng)溶解度，在最初的幾次中分配量將會(huì)不足。因此，每個(gè)印刷電路板和每個(gè)分配噴嘴在第一次運(yùn)行時(shí)應(yīng)該被引導(dǎo)幾次。

②拉絲是指拉絲，即點(diǎn)膠時(shí)，貼片膠不可折斷，貼片膠在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向呈絲狀。連接線多，貼片膠覆蓋PCB焊盤，會(huì)造成焊接不良。尤其是在使用較大尺寸的噴嘴時(shí)，更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主要成分樹脂的拉絲性和點(diǎn)涂條件的設(shè)定影響。解決方法:

A.增加分配頭的行程并下降移動(dòng)速度，這將減少生產(chǎn)時(shí)間。

B.材料的粘度越低、搖溶度越高，拉絲傾向越小，所以盡量挑選這種貼片膠。

C.將恒溫器的溫度設(shè)置得稍微高一點(diǎn)，并強(qiáng)制調(diào)節(jié)到貼片膠低粘度和高振動(dòng)溶液比。此時(shí)，必須考慮貼片膠的儲(chǔ)存壽命和分配頭的壓力。

③坍落度流動(dòng)性過大貼片膠會(huì)引起坍落度。坍落度有兩種，一種是畫后靜置時(shí)間過長造成的坍落度。如果將貼片膠擴(kuò)展到印刷電路板的焊盤，會(huì)造成焊接不良。而且對(duì)于那些引腳比較高的元器件，下垂的貼片膠無法接觸到元器件主體，造成附著力不足。因?yàn)橘N片膠的滑塌率很難預(yù)測(cè)，所以其點(diǎn)涂量的初凝也很困難。有鑒于此，我們不得不挑選那些不容易崩潰的，也就是貼片膠，它有比較高的抖解。對(duì)于點(diǎn)涂后放置時(shí)間過長造成的塌落度，我們可以在點(diǎn)涂后短時(shí)間內(nèi)完成安裝。