萊爾德導(dǎo)熱墊片的作用

萊爾德導(dǎo)熱墊片是一種經(jīng)過特殊工藝合成的導(dǎo)熱介電材料，也稱為導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱硅膠膜、軟性導(dǎo)熱墊、導(dǎo)熱硅膠墊片等。工業(yè)上，廠家生產(chǎn)的萊爾德導(dǎo)熱墊片專門用于縫隙傳熱，可以填充縫隙，完成加熱部分和散熱部分之間的傳熱。同時(shí)還起到絕緣、減震、密封的作用，可以滿足設(shè)備小型化、超薄化的設(shè)計(jì)。

萊爾德導(dǎo)熱墊片是一種高柔性、高柔順性、高壓縮比的導(dǎo)熱界面材料，是一種用作電子產(chǎn)品絕緣填充物的導(dǎo)熱介質(zhì)。它可以填充加熱部件和散熱器之間的間隙，提高傳熱效率，同時(shí)可以起到隔熱減震的作用。其主料是由有機(jī)硅膠和導(dǎo)熱粉、凝固劑、阻燃劑、著色劑等輔料制成的導(dǎo)熱材料。

萊爾德導(dǎo)熱墊片在挑選時(shí)，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況挑選厚度、導(dǎo)熱系數(shù)、工作溫度范圍和耐壓性適中的萊爾德導(dǎo)熱墊片。挑選導(dǎo)熱系數(shù)高的萊爾德導(dǎo)熱墊片，既能滿足設(shè)計(jì)要求，又能保持一定的設(shè)計(jì)余量。同時(shí)要注意硬度、體積電阻率、介電常數(shù)、抗拉強(qiáng)度等參數(shù)。硬度越低，萊爾德導(dǎo)熱墊片的有效接觸面積越大，導(dǎo)熱效果越好，反之亦然?？估瓘?qiáng)度高，抗沖擊和振動(dòng)載荷能力強(qiáng)。

導(dǎo)熱系數(shù)的挑選主要取決于熱源的功耗和散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力。通常，芯片溫度規(guī)格參數(shù)相對(duì)較低，或者對(duì)溫度敏感，或者熱通量相對(duì)較大。這些芯片或熱源需要散熱處理，應(yīng)盡量選用導(dǎo)熱系數(shù)高的萊爾德導(dǎo)熱墊片。

萊爾德導(dǎo)熱墊片廠家告訴你，萊爾德導(dǎo)熱墊片的使用年限一般在十年以上。硅膠片具有低揮發(fā)性、抗老化、耐高低溫、減震絕緣等特性，完全可以滿足電子產(chǎn)品的使用年限。