軟性導(dǎo)熱硅膠片在光模塊的散熱設(shè)計(jì)及應(yīng)用要求

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光模塊由光電器件、功能電路和光接口組成。光電器件包括發(fā)射和接收部分。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，光模塊的功能就是光電轉(zhuǎn)換。發(fā)射 器將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳輸，然后接收 器將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信。

光模塊是光收發(fā)一體功能模塊的簡(jiǎn)稱，是光通信的核心技術(shù)器件，完成對(duì)光信號(hào)的光-電/電-光轉(zhuǎn)換，主要由接收和發(fā)射兩部分內(nèi)容組成，接收一個(gè)部分公司實(shí)現(xiàn)中國(guó)光電信息轉(zhuǎn)換，發(fā)射部分可以實(shí)現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換。

隨著光通信產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，要求光模塊更快(從10GHz到100GHz)并且尺寸更小。 這對(duì)光模塊的散熱提出了更嚴(yán)格的要求，即在小封裝和高功率條件下實(shí)現(xiàn)良好的散熱特性。 其主要原理是在內(nèi)部驅(qū)動(dòng)芯片輸入并處理一定碼率的電信號(hào)后，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射相應(yīng)碼率的調(diào)制光信號(hào)。 它具有光功率自動(dòng)控制電路（APC），以保持輸出光信號(hào)功率的穩(wěn)定。 而半導(dǎo)體激光器或發(fā)光二極管功率較大，是光模塊的主要熱源。

為了可以確保光模塊的散熱技術(shù)問(wèn)題，除了公司整體的設(shè)計(jì)生產(chǎn)工藝外，導(dǎo)熱復(fù)合材料（例如有導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱凝膠，相變導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱絕緣墊片等）的選取中國(guó)也是一個(gè)極其具有重要的因素。光模塊對(duì)其使用的導(dǎo)熱材料有如下發(fā)展要求：低熱阻，質(zhì)地柔軟易于進(jìn)行壓縮，材料無(wú)硅油或硅油溢出率低。TIF導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座部分之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性工作特征從而使其成為可以直接用于網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍非常不平整的表層。熱量從分離控制器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能得到提高自身發(fā)熱電子產(chǎn)品組件的效率和使用經(jīng)濟(jì)壽命。