多層電路板生產(chǎn)中的難點

　　1.層間對齊困難。

　　由于多層電路板層數(shù)較多，用戶對PCB層間對齊的要求越來越高，通常，層與層之間的對準公差控制在75微米。考慮到多層電路板單位尺寸大，圖形轉(zhuǎn)換車間高溫高濕，不同芯板不一致造成的錯位和重疊，以及層間的定位方式，難以控制。

　　2.制作內(nèi)部電路的困難。

　　多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，這控制了對內(nèi)部電路制造和圖形尺寸的高要求。例如，阻抗信號傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘?nèi)部電路制造的難度。

　　開路和短路增加，短路增加，合格率低;信號層越薄，內(nèi)AOI漏檢的概率越大，內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機易卷曲;高層板多為系統(tǒng)板，單位尺寸大，產(chǎn)品報廢成本高。

　　3.壓縮制造的困難。

　　很多內(nèi)芯板疊放有預(yù)浸料，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)打滑、脫層、樹脂腔、氣泡殘留等缺點，在設(shè)計疊層結(jié)構(gòu)時，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、膠黏劑含量和介電厚度，制定合理的多層電路板材料疊層方案。

　　由于層數(shù)較多，對脹縮的控制和尺寸系數(shù)的補償不可一致，薄的層間絕緣層容易造成層間可靠性試驗的失敗。

　　4.鉆井困難。

　　高TG、高速、高頻、厚銅專用板的使用，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺、清除鉆孔污漬的難度，層數(shù)多，累計總銅厚、板厚，鉆孔易斷刀;封閉的BGA和狹窄的孔壁間距造成CAF失效，板厚容易造成斜鉆孔的問題。