DOB模組廠家告訴你什么是5G模組

DOB模組廠家認為5G模組與其他通信模組一樣，將基帶芯片、無線芯片、內存芯片、電容電阻等各種部件集成到電路板中，提供標準接口，各種物聯(lián)網終端通過嵌入式互聯(lián)網通信模組快速實現(xiàn)通信功能。5G模組上游主要是基帶芯片、射頻芯片、內存芯片、分離裝置、結構部件、PCB板等原材料生產行業(yè)。上述分立部件、結構部件、PCB板等原材料產業(yè)屬于完全競爭市場，可替代性強，供應充足。

一般來說，上游芯片生產商是更大規(guī)模的經濟形態(tài)，不會涉及太多直接定制的終端和應用程序客戶。下游終端應用供應商具備技術能力和研發(fā)ampd成本下使用直接通信芯片很難實現(xiàn)連接功能。因此，模組成為芯片和下游發(fā)生的關鍵節(jié)點，執(zhí)行普遍化和特定的定制任務。模組公司需要根據(jù)各種芯片、設備的特性設計具有多種功能的產品，產品設計過程至少要考慮兩個方面。首先是考慮通信技術本身的特色。由于目前蜂窩網絡不同代間的共存現(xiàn)象，模組生產商支持各種通信協(xié)議、網絡系統(tǒng)，同時還要考慮包括高溫高濕、振動、電子在內的各種通信模式的功耗、特殊過程要求。其次，模組供應商面臨著眾多的行業(yè)客戶，需要細化行業(yè)對客戶通用性的需求，滿足各種客戶、應用場景的特定需求，讓下游用戶盡可能簡單地進行通信。有時下游用戶可能會提出連接以外的功能要求(例如集成通用傳感器、邊緣節(jié)點數(shù)據(jù)處理等)，模組供應商可能需要開發(fā)集成功能。當然，所有產品都是在可以控制成本的情況下開發(fā)的。

DOB模組廠家說說穩(wěn)定性：應根據(jù)芯片生產商提供的芯片資料，根據(jù)規(guī)范要求設計穩(wěn)定性高的結構圖。

DOB模組廠家分享成本優(yōu)勢：原理圖上有多種設計解決方案，但不可忽略成本考慮事項。像2層板設計一樣，4層板設計都可以使用，4層板也更好，但價格更貴。當然，這只是費用考慮的一個方面。

DOB模組廠家聊聊兼容性設計：原理圖設計的電磁兼容性設計考慮因素是模組在各種電磁環(huán)境下仍能協(xié)調工作。包括整個模組的穩(wěn)定性和性能。

量產的難度：結構設計還需要考慮以后加工是否方便。加工好意味著加工成本低。如果設計圖下降實際加工的良品率，成本也會增加。