MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656A0474J000,MKP高脈沖繞線電容
-
北京友盛興業(yè)科技有限公司
-
TDK突波吸收電容
-
MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S2104K564, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656S1104K564, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656A7684K000, MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656J2224K000
-
楊勇剛
-
18910517242（北京）
-
免費(fèi)咨詢
————認(rèn)證資質(zhì)————
- 個(gè)人未認(rèn)證
- 企業(yè)已認(rèn)證
- 微信未認(rèn)證
- 手機(jī)已認(rèn)證
線上溝通
與商家溝通核實(shí)商家資質(zhì)
線下服務(wù)
核實(shí)商家身份所有交流確保留有證據(jù)
服務(wù)售后
有保障期的服務(wù)請(qǐng)與商家確定保障實(shí)效
MKP高脈沖繞線薄膜電容器B32656A0474J000,MKP高脈沖繞線電容
薄膜電容的重要性
一些還沒接觸薄膜電容的新手可能對(duì)薄膜電容這四個(gè)字會(huì)感到陌生，也不知道薄膜電容存存在什么樣的價(jià)值。但是對(duì)于電子設(shè)備和音響設(shè)備來說，薄膜電容是必不可缺少的一部分。目前像在遠(yuǎn)程通訊和自動(dòng)控制系列上來說薄膜電容有著一定的使用價(jià)值。作為專業(yè)的薄膜電容廠家，我們除了跟得上社會(huì)發(fā)展外，還要學(xué)會(huì)迎合設(shè)備的發(fā)展需求。
21世紀(jì)中，電子設(shè)備市場(chǎng)無疑是一個(gè)香餑餑，即便是一個(gè)小小的零件產(chǎn)品，也能夠在這個(gè)市場(chǎng)上發(fā)揮著關(guān)鍵性的作用，也會(huì)因?yàn)檫@個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)品的發(fā)展和地位固定，薄膜電容就是其中代表之一。耐性好，電壓穩(wěn)定，也使得薄膜電容的應(yīng)用市場(chǎng)廣泛，遍布在我們的生活周圍。薄膜電容的性價(jià)比上來說要更高一些，在優(yōu)點(diǎn)上也要更多一些。隨著社會(huì)的發(fā)展需求，漸漸的薄膜電容自然也就成為了眾多領(lǐng)域場(chǎng)合中的中心點(diǎn)。
或許我們單方面看薄膜電容好像并不覺得有什么存在價(jià)值，但是看看薄膜電容的使用領(lǐng)域和場(chǎng)合，我們就知道這其中的價(jià)值了。我們專業(yè)生產(chǎn)安規(guī)電容，高壓電容，壓敏電阻，薄膜電容，更多優(yōu)質(zhì)的電容盡在JEC。以上資訊來自智旭電子公司研發(fā)部，更多資訊請(qǐng)大家移步至網(wǎng)站中獲取。
TDK-EPCOS B32520~B32529系列薄膜電容器
`EPCOS/TDK通用MKT堆疊/繞線薄膜電容器是符合AEC-Q200D標(biāo)準(zhǔn)的器件，具有高脈沖強(qiáng)度和高接觸可靠性。EPCOS/TDK通用MKT堆疊/繞線薄膜電容器采用堆疊薄膜技術(shù)，引線間距為5mm至15mm。該電容器采用繞線電容器技術(shù)，引線間距為10mm至37.0mm。應(yīng)用包括汽車用阻斷耦合和去耦合、旁路連接以及射頻干擾 (RFI) 保護(hù)。
特性：
高脈沖強(qiáng)度
高接觸可靠性
電容范圍：0.001~220uF
引線間距：5~37.5mm
電容容差：±5%，±10%，±20%
應(yīng)用：
汽車RFI，耦合，去耦等
TDK成功開發(fā)高Q特性的薄膜電容器
TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱：Z-match TFSQ0402系列)，并將從2011年8月開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品能應(yīng)用于手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品。TDK電容產(chǎn)業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術(shù)”用于高頻元件的工法中，同時(shí) TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱：Z-match TFSQ0402系列)，并將從2011年8月開始量產(chǎn)。
該產(chǎn)品能應(yīng)用于手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品。TDK電容產(chǎn)業(yè)將多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術(shù)”用于高頻元件的工法中，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了面向智能手機(jī)等高性能移動(dòng)設(shè)備和高頻模塊產(chǎn)品的高特性與小型超薄化。尤其值得一提的是，憑借薄膜工法實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通過薄膜材料和最佳形狀設(shè)計(jì)，與以往產(chǎn)品相比達(dá)到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高達(dá)6.8GHz(2.2pF)。通過這些特性，該本產(chǎn)品可在阻抗匹配電路中發(fā)揮優(yōu)良的高頻特性，因此命名為“Z-match”。
2）確認(rèn)收貨前請(qǐng)仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3）該信息由排行8用戶自行發(fā)布，其真實(shí)性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)，排行8僅引用以供用戶參考，詳情請(qǐng)閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>
-
楊勇剛
請(qǐng)發(fā)送您要咨詢的內(nèi)容，以便及時(shí)解答。