深圳智能傳感器硅片切盲槽微小孔加工
200元2022-11-23 08:08:15
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| 產(chǎn)地 | 北京 | 分類 | 硅片切割 |
| 切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
| 加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
| 微信號 | 13011886131 | 服務范圍 | 全國 |
| 硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯(lián)系人 | 張經(jīng)理 |
深圳智能傳感器硅片切盲槽微小孔加工
硅片激光切割設備的特點：
·高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
·免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。
·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。
·專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率。
激光切割技術(shù)集光學、精密機械、電子技術(shù)和計算機技術(shù)于一體，于傳統(tǒng)方法相比
1、加工速度快；2、窄切槽（20um-30um），晶圓利用率高；3、非接觸式加工，適合薄基圓；4、自動化程度高，任意圖形切割。目前激光切割技術(shù)可以應用于切割硅片、低k材料、發(fā)光二極管襯底、微機電系統(tǒng)和薄膜太陽能電池等光電及半導體材料。
晶圓是制造IC的基本原料，而晶圓便是硅元素加以純化，接著將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，再經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解后拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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