LED數(shù)碼管倒裝錫膏,聚錫性好

觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數(shù)高，塌落度??；觸變性指數(shù)低，塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質(zhì)量的關鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。

粘度：固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標，控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產(chǎn)工藝有關。
?觸變指數(shù)和塌落度：固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數(shù)高，塌落度小；觸變性指數(shù)低，塌落度大。
?錫粉成份/助焊膏成分：錫粉成份/助焊膏的組成以及錫粉與助焊膏的配比是決定錫膏熔點，可焊性及焊點推力的關鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布：錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶時的均勻性

用于錫膏印刷機錫膏的選擇很重要，錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。針對這些錫膏，我們做了工藝實驗，對印刷性，脫模性，觸變性，粘結(jié)性，潤濕性以及焊點缺陷，殘留物等做了分析，選擇目前在工藝方面比較成熟的錫膏，確保PCBA質(zhì)量控制到位。