專業(yè)承接芯片加工電子加工CPU拆焊

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！

深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間，
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片
如果您有相關(guān)需要或者疑惑，歡迎您來(lái)電咨詢！期待與您的合作！

專業(yè)提供BGA植球,BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，QFP整腳，QFN除錫脫錫，PCBA板拆料，換料等... 我們有專業(yè)的設(shè)備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術(shù)公司，SMT貼片制作不良問題我們都能一一為你解決。

承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模塊，拆卸，除錫，除膠，清洗，植球，整腳，鍍錫，裝盤，裝管，編帶，磨面，打字等成熟工藝加工
承接源頭工廠：BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤。打字翻新。 QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤。 QFN除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，打字，編帶、
承接批量bga芯片拆卸，清洗，植球加工編帶，專業(yè)的設(shè)備，專業(yè)的技術(shù)，專業(yè)的人員，成熟的工藝，歡迎各位老總來(lái)貨。