大為錫膏大為新材料,光模塊6號(hào)粉錫膏,技術(shù)領(lǐng)先其他

2024年02月26日，由中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威指導(dǎo)，上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務(wù)有限公司主辦的2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：UED）拉開(kāi)帷幕，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產(chǎn)品中脫穎而出，摘得本次展會(huì)“年度產(chǎn)品創(chuàng)新大獎(jiǎng)”！

UED2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)，大為在MiniLED量產(chǎn)產(chǎn)線專區(qū)等你！東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，在MiniLED錫膏領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，在COB、MIP工藝上在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。

在近期舉辦的行家說(shuō)2023年會(huì)上，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大為錫膏”）憑借其低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）的卓越性能，榮獲了“最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)”。此外，公司還攜帶了其客戶生產(chǎn)的Mini LED直顯COB屏幕P1.25參展，吸引了眾多客戶的圍觀和認(rèn)可。


大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和實(shí)力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)大為新材料的認(rèn)可和肯定。未來(lái)，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)潛力，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展，其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展，最高可達(dá)到99.9999%的水平，但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.99999%仍有一定的差距。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和固晶機(jī)等方面。這些挑戰(zhàn)對(duì)MiniLED制造過(guò)程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經(jīng)驗(yàn)，與MiniLED封裝廠商、研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界進(jìn)行合作與交流，共同推動(dòng)Mini LED技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們的努力得到了行業(yè)的認(rèn)可和贊賞，并在市場(chǎng)上取得了一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢(shì)：█?解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的色差問(wèn)題，保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長(zhǎng)時(shí)間保持高粘力的特點(diǎn)，有效解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)易掉件（芯片）的問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。█?適用于Mini LED或Micro LED超細(xì)間距印刷應(yīng)用中，能夠滿足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網(wǎng)最小開(kāi)孔為55μm時(shí)，錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定，確保生產(chǎn)過(guò)程中的一致性和可靠性。█?具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪，保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應(yīng)用范圍。█?在工藝窗口寬度方面，該產(chǎn)品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產(chǎn)車間的操作和控制。█?錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。