定制化滅火裝置，實(shí)現(xiàn)微火秒級響應(yīng)與零損傷防護(hù)

在半導(dǎo)體制造過程中，生產(chǎn)設(shè)備往往需要在高溫、高壓、高精度的環(huán)境下運(yùn)行，同時還會使用大量易燃的特種氣體和化學(xué)品。一旦發(fā)生火災(zāi)，不僅會造成昂貴的設(shè)備損壞，還可能導(dǎo)致整條生產(chǎn)線停工，帶來巨大的經(jīng)濟(jì)損失。因此，半導(dǎo)體設(shè)備滅火裝置成為保障生產(chǎn)安全的重要防線。

半導(dǎo)體設(shè)備的火災(zāi)風(fēng)險
半導(dǎo)體工廠的潔凈室內(nèi)布滿精密儀器和復(fù)雜的電氣線路，同時在生產(chǎn)過程中會使用氫氣、硅烷等易燃?xì)怏w。這些氣體一旦泄漏，遇到電火花或高溫就可能引發(fā)火災(zāi)。此外，設(shè)備長時間運(yùn)行可能導(dǎo)致局部過熱，進(jìn)一步增加火災(zāi)風(fēng)險。如果火勢蔓延，不僅會燒毀設(shè)備，還會污染生產(chǎn)環(huán)境，導(dǎo)致芯片良率下降。