芯片焊接,QFP整腳

芯片焊接,QFP整腳
芯片焊接,QFP整腳
芯片焊接,QFP整腳
BGA除濕,拆卸,除錫,植球,清洗,裝盤
?,打字翻新
?QFP除濕,拆卸,除錫,鍍錫,去氧化,壓腳,平腳,裝托盤
?QFN除濕,拆卸,除錫,鍍錫,去氧化,打字,編帶

專業(yè)提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去膠,QFP整腳,QFN除錫,PCBA板拆料,換料等
我們有專業(yè)的設(shè)備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術(shù)公司,SMT制程不良問題我們都能一一為你解決。

承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用!

芯片焊接,QFP整腳

芯片焊接,QFP整腳

排行8提醒您:
1)為了您的資金安全,請選擇見面交易,任何要求預(yù)付定金、匯款等方式均存在風(fēng)險,謹(jǐn)防上當(dāng)受騙!
2)確認(rèn)收貨前請仔細(xì)核驗產(chǎn)品質(zhì)量,避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3)該信息由排行8用戶自行發(fā)布,其真實性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé),排行8僅引用以供用戶參考,詳情請閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>
關(guān)鍵詞:SOP編帶,QFN除錫,EMMC植球,QFP整腳
深圳市卓匯芯科技有限公司
×
發(fā)送即代表同意《隱私協(xié)議》允許更多優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商為您服務(wù)