TEC錫膏,Sn95Sb5錫膏

焊錫膏只有焊接難上錫的鐵件等物品時才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊錫中的氧化物，保護焊錫不被氧化，增加焊錫的流動性。

電子元件一般都是上好錫的不太有印象，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫的元件用松香芯焊錫絲焊接如果是表貼元件不用焊錫膏用細絲該怎么操作。在松香揮發(fā)完之前移開烙鐵，如果焊錫發(fā)粘要再蘸點松香，焊錫凝固前不要移動元件。


使用方法（開封后）

1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。


2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。


3)當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議內用完。


4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。


5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。


6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。


7)錫膏連續(xù)印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。


8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。


9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。


10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用、IPA或去漬油。

焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，在一定的溫度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的元器件高溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性，在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設置為20段，采用更為平滑的曲線，更慢的運載速率來實現完焊接效果。

有鉛錫膏特點
1、有鉛錫膏印刷滾動性及落錫性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精印刷；
2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；
3、有鉛錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落現象，貼片元件也不會那么容易產生偏移；
4、有鉛錫膏具有的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；
5、有鉛錫膏可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內仍可表現良好的焊接性能,用升溫---保溫式 或 逐步升溫式 兩類爐溫設定方式均可使用；
6、有鉛錫膏焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求 ；
7、有鉛錫膏具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；
8、有鉛錫膏可用于通孔滾軸涂布。

焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格，在一定的溫度下焊接效果是好的，低峰值溫度應當在200-205℃的范圍，高峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的元器件高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴格很多。