供應導熱道康寧陶熙TC-5888硅脂硅膠cpu散熱筆記筆記本導熱硅脂

陶熙TC-5888:

陶熙TC-5888概括:
灰色、觸變，非固化導熱化合物。導熱化合物被設計為提供用干冷卻模塊(包括計算機MPU和PO)的有效熱傳遞。產(chǎn)品詳情
道康寧TC-5888新型導熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
陶熙C-5888硅脂是針對服務器研發(fā)的新型導熱化合物，導執(zhí)硅脂由導熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導率高達5.2W/mK，還可實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W)，能散熱。
此外，該導執(zhí)硅脂具有特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內(nèi)。
優(yōu)勢
單組分材料:應用材料時不需要固化。
停留能力:功能性的流變特性，限制其流量超過目標界面一旦組裝這種流動特性使它有別于低粘度熱