芯片貼片QFP整腳BGA芯片植球加工

專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我

工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。

承接國產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封裝芯片拆卸 脫錫 整腳 成型包裝

承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，鍍錫，編帶，QFN拆卸，除錫，編帶，打字，一系列iC翻新。