芯片加工專業(yè)BGA植球加工IC鍍腳

BGA植球返修加工服務(wù)
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復(fù)等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除錫。



返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，安排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
返修加工收費(fèi)
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低。
如有需要，歡迎來電咨詢！

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應(yīng)用于各類高端設(shè)備中。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，BGA芯片的拆卸需求日益增長。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)

專業(yè)提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，QFP整腳，QFN除錫，PCBA板拆料，換料等
我們有專業(yè)的設(shè)備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術(shù)公司，SMT制程不良問題我們都能一一為你解決