6號(hào)粉錫膏,東莞市大為新材料,噴射閥錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多光通訊廠商批量出貨，為錫膏國產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試，公司的錫膏已經(jīng)獲得了眾多廠商的高度認(rèn)可和信任。 錫膏粒徑：6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）、8號(hào)粉錫膏（2-8μm）、9號(hào)粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。

適應(yīng)快速焊接：光通訊領(lǐng)域通常要求快速焊接，因此錫膏需要具有良好的加熱速度和熔化性能，以適應(yīng)快速焊接的需求。 這些要求確保了光通訊領(lǐng)域SMT錫膏能夠滿足高性能、高可靠性和環(huán)保性的需求。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%，良率更是高達(dá)99.9999%以上。 MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn)，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測(cè)試、老化測(cè)試接近于SAC305 大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這得益于公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

突破焊錫膏領(lǐng)域新高度，MiniLED錫膏引領(lǐng)行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力，推出了一款針對(duì)2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達(dá)到了驚人的75%，而且良率更是高達(dá)99.9999%以上，成為了焊錫膏領(lǐng)域的一大突破。 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司始終堅(jiān)持以解決行業(yè)痛點(diǎn)為使命，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為電子制造行業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。未來，我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領(lǐng)域，不斷推出更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。

大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎(jiǎng)企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎(jiǎng)“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”，這一獎(jiǎng)項(xiàng)旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場(chǎng)上具有創(chuàng)新引領(lǐng)性的技術(shù)，要求獲獎(jiǎng)的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地，能夠有效改善市場(chǎng)痛點(diǎn)，并具備在未來領(lǐng)域推動(dòng)作用的創(chuàng)新引領(lǐng)性技術(shù)。

固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜，但是對(duì)于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場(chǎng)