專業(yè)承接批量BGA芯片植球芯片清洗IC整腳

我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫，
除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)，
我司尋求長期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長期合作協(xié)議，

承接國產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，價(jià)格低，優(yōu)惠大，承接各種芯片拆卸，清洗，除錫，植球加工。

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應(yīng)用于各類高端設(shè)備中。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，BGA芯片的拆卸需求日益增長。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)