七號粉錫膏,針管錫膏,東莞市大為新材料

東莞市大為新材料技術有限公司其生產的MiniLED錫膏已經開始為眾多光通訊廠商批量出貨，為錫膏國產替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經過多次實驗和測試，公司的錫膏已經獲得了眾多廠商的高度認可和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術有限公司作為一家專業(yè)生產MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品，適合于多個領域。

低殘留物：焊接后殘留物應穩(wěn)定、無腐蝕，且具有較高的絕緣電阻，同時易于清洗，以確保光通訊設備的性能和可靠性。 環(huán)保性：錫膏需要符合環(huán)保要求，不含有害物質，以減少對環(huán)境和人體的危害

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。 MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產，表現出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305 大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現出色，達到了行業(yè)領先水平。這得益于公司對產品品質的嚴格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產品經過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產品質量和生產效率提供了有力保障。

大為錫膏再次證明了其在科技領域的領先地位和實力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲最具影響力產品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現出市場對大為新材料的認可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術優(yōu)勢和市場潛力，為全球客戶提供更優(yōu)質的產品和服務。

大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產品獎”，這一獎項旨在展現中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新引領性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創(chuàng)新性，對現有產品或工藝有一定的改善和提升，已經或正在實現產業(yè)化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創(chuàng)新引領性技術。

固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱，起到導電、導熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜，但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應用在MiniLED、COB燈帶、LED數碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場