提供BGA返修的技術(shù)支持芯片拆卸DDR植球

專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務(wù)！

我司大批量承接QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳,成型,包裝
FLASH整腳,壓腳,電鍍,成型 提供BGA芯片返修,貼裝,焊接,
BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字。
如您有相關(guān)需要，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！