粘錫不易連錫,CSP倒裝錫膏,大為新材料

固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認可。主要原因是其具有以下優(yōu)點： 1. 焊點飽滿光亮少褶皺：固晶錫膏在焊接過程中能夠形成充分而均勻的焊點，焊點外觀光亮而且?guī)缀鯖]有褶皺，提供了良好的外觀質(zhì)量。 2. 錫點一致性好：固晶錫膏的成分經(jīng)過精確控制，能夠保證其每個焊點的化學(xué)成分和物理特性基本一致，從而提高焊接質(zhì)量的一致性。 3. 使用壽命長：固晶錫膏具有較長的使用壽命，可以在48-72小時內(nèi)保持濕潤狀態(tài)而不發(fā)干，使得焊接過程更為穩(wěn)定和可靠。 4. 低空洞率：固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過優(yōu)化，能夠減少焊接過程中產(chǎn)生的空洞現(xiàn)象，從而提高焊點的可靠性。 5. 高可靠性：固晶錫膏的成分經(jīng)過精選和調(diào)配，具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性，能夠滿足封裝廠商對于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的要求。 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域得到了廣泛認可，使其成為龍頭封裝廠商的首選品牌。

大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設(shè)計或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù)，因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點，但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過程中難免會走很多彎路，加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊，制約了倒裝工藝的發(fā)展。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試，公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認可和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。