芯片拆卸批量承接各種芯片加工CPU拆板

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承接芯片來料代加工
?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。如有疑問，可來電咨詢。

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務！

承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機貼片重新利用。有需要的話請聯(lián)系我。

BGA芯片植球技術采用先進的微細焊接工藝，在芯片底部植入焊球，使得芯片與PCB板連接更加牢固可靠，且具有更高的集成度和更好的散熱性能。這種封裝方式不僅能夠提高電子產品的性能和可靠性，還可以降低生產成本，是現代電子制造業(yè)發(fā)展的重要技術之一。

我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配備有多條專業(yè)植球產線，可大批量作業(yè)，價格便宜，保質、保量！
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