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QFN芯片拆卸技術(shù)，QFN芯片拆卸是指將QFN封裝的芯片從電路板上安全地取下的過程。這通常需要使用熱空氣槍或紅外預(yù)熱設(shè)備，以加熱芯片和焊盤，使焊料軟化，然后使用工具輕輕移除芯片，確保不損壞芯片或周圍電路。

QFN芯片去膠方法，QFN芯片去膠是在對(duì)電路板進(jìn)行維修或者再制造時(shí)常見的步驟，特別是在處理廢舊設(shè)備時(shí)。這通常使用化學(xué)溶劑或者熱空氣槍，以軟化或者溶解膠水，然后用刮刀或者棉簽將膠水清除，確保電路板表面清潔，有利于后續(xù)操作的進(jìn)行。

QFN芯片加工技術(shù)， QFN芯片加工是指在制造或維修過程中對(duì)QFN封裝芯片進(jìn)行的各種工藝處理。這包括焊接、檢驗(yàn)、標(biāo)記和封裝等步驟，以確保芯片在工作時(shí)的可靠性和穩(wěn)定性。